Metallisiertes Keramikgehäuse für Leistungshalbleiter
Produktbeschreibung
In der sich schnell entwickelnden Leistungselektroniktechnologie von heute sind hohe Leistungsdichte und hohe Zuverlässigkeit zu den Kernanliegen von Leistungshalbleitern geworden, von neuen Energiefahrzeugen über industrielle Frequenzumrichter bis hin zu intelligenten Netzen. Als Schlüsselkomponente bei der Verpackung trägt das metallisierte Keramikgehäuse nicht nur die große Verantwortung für strukturelle Unterstützung und Chipschutz, sondern ist auch der Grundstein für eine effiziente Wärmeableitung und zuverlässige Isolierung. Apollo engagiert sich seit 1990 für elektrische Metall- und fortschrittliche Keramiklösungen und bietet Ihnen hoch{3}leistungsfähige, hochwertige-metallisierte Keramikgehäuse für Leistungshalbleiter, damit Ihre Produkte wettbewerbsfähig bleiben.
Kernproduktmerkmale und -funktionen
Hervorragende elektrische Isolierung und hohe Wärmeleitfähigkeit:Die hochfeste metallisierte Keramik selbst verfügt über eine extrem hohe Isolationsfestigkeit und isoliert Hochspannung effektiv. Gleichzeitig leitet seine hervorragende Wärmeleitfähigkeit die während des Chipbetriebs erzeugte Wärme schnell zum Kühlkörper, wodurch eine übermäßige Sperrschichttemperatur verhindert und ein stabiler, langfristiger Betrieb des Halbleiterbauelements gewährleistet wird.
Hoch-Hermetische Verbindung mit Metallkomponenten:Durch fortschrittliche Metallisierungsprozesse wird auf der Oberfläche von ComponentsMetallized Alumina Ceramics for Electrical Components eine robuste Metallschicht gebildet, die eine zuverlässige Lötung zwischen den Keramik- und Metallelektroden oder Abdeckplatten ermöglicht. Diese Verbindung zeichnet sich durch eine hohe Festigkeit und hervorragende Hermetik aus, wodurch das Eindringen von Feuchtigkeit und Verunreinigungen wirksam verhindert und der Kernchip geschützt wird.
Ausgezeichnete thermomechanische Stabilität:Die Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen der Keramik und der Metallisierungsschicht des metallisierenden Keramikteils aus metallisierten Keramik-Isolierrohren sind sorgfältig aufeinander abgestimmt und können den intensiven Temperaturwechseln standhalten, die von Leistungsgeräten während des Schaltens und Betriebs erzeugt werden, und so Risse, Verformungen oder Schnittstellenausfälle aufgrund von thermischer Belastung vermeiden.
Hohe Strombelastbarkeit und stabile Verbindungsschnittstelle:Der niedrige und stabile Verbindungswiderstand zwischen der Metallisierungsschicht und externen Schaltkreisen sowie internen Halbleitern gewährleistet eine effiziente und genaue Übertragung von Leistungssignalen und ermöglicht es Smart-Meter-Leistungshalbleitermodulen, präzise Energiemess- und Steuerfunktionen zu erfüllen.
Produktdetails-Schaufenster
Glatte und flache Keramikoberfläche
Das dichte, nicht poröse Substrat aus metallisierter Keramik für elektrische Komponenten verfügt über eine glatte Oberfläche ohne Risse, Verunreinigungen und andere Mängel und gewährleistet eine hervorragende Isolationsleistung und mechanische Festigkeit.
Klare und scharfe Metallisierungsmuster
Die Metallisierungsschicht der metallisierten Keramik für elektrische Komponenten weist klare Grenzen auf, frei von Graten, Flecken oder gebrochenen Linien. Hohe Musterpräzision gewährleistet präzises Löten und Verdrahten.
Starke und dichte Beschichtung
Die gleichmäßige, glänzende Nickel-/Gold-Beschichtung der hochfesten metallisierten Keramik weist eine starke Haftung auf, ohne sich abzulösen oder Blasen zu bilden, und sorgt so für eine langzeitstabile Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit.
Präzise geometrische Abmessungen
Die Abmessungen, Ebenheit, Parallelität und Lochpositionen des Produkts werden alle präzise-bearbeitet und geprüft, um eine genaue Positionierung und Montage in der automatisierten Produktionslinie des Kunden sicherzustellen.
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