Bimetall-Nietkontakt
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Produktbeschreibung

Bimetallnietkontakt ist ein elektrisches Verbindungselement, das in einem Präzisionsverbundverfahren eine Silberlegierung (Kontaktschicht) mit einer Kupfer/Kupferlegierung (Basisschicht) verbindet. Die zentrale Designlogik besteht darin, durch komplementäre Materialeigenschaften eine ausgewogene Optimierung von Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Kosten zu erreichen. Dieses Produkt kann gleichzeitig die Anwendungsanforderungen von beweglichen Kontakten (dynamische Kontaktszenarien) und stationären Kontakten (statische feste Szenarien) erfüllen, mit Kontaktdurchmessern von 1 mm bis 20 mm und einer Toleranzkontrolle von ±0,01 mm bis ±0,05 mm. Es eignet sich für eine Vielzahl elektrischer Kontaktszenarien, von Miniaturrelais bis hin zu Hochspannungsschaltern.
Kerntechnologische Funktionen
Bimetall-Verbundformtechnologie
Mithilfe einer integrierten „Heißpress-Verbund- und Präzisionsniet“-Technologie werden die Kontaktschicht aus Silberlegierung und die Basisschicht aus Kupfer unter hoher Temperatur und hohem Druck metallurgisch verbunden. Die Klebefläche ist lückenlos und frei von Oxidschichten, was einen stabilen Kontaktwiderstand gewährleistet und gleichzeitig Lockerungs- und Delaminationsprobleme des Bimetall-Nietkontakts, die durch herkömmliches Nieten verursacht werden, vermeidet. Die Haftfestigkeit beträgt mindestens 100 MPa.
Präzise Dimensionskontrolltechnologie
Durch den Einsatz eines zweidimensionalen optischen Positionierungssystems in Verbindung mit hochpräzisen Formen wird eine präzise Kontrolle über den Kontaktdurchmesser, die Dicke und die Toleranzen erreicht. Die Kontaktdurchmessertoleranz kann bis zu ±0,01 mm betragen, was eine präzise Montage der Bimetall-Silberkontakte mit den Verdrahtungsanschlüssen und Leiterplatten elektrischer Geräte gewährleistet und einen schlechten Kontakt aufgrund von Maßabweichungen vermeidet.
Oberflächen--Oxidationsbehandlungstechnologie
Die Oberfläche der Kontaktschicht wird einem Vakuumversilberungsprozess mit einer Dicke von 0,1 bis 0,2 μm unterzogen, der die Anti--Lichtbogen- und Anti--Oxidationsleistung weiter verbessert, die Oxidation der Kontakte in feuchten Umgebungen und Umgebungen mit hohen Temperaturen vermeidet und die Lebensdauer der bimetallischen Silberkontakte verlängert. Die Oberfläche der Grundschicht ist passiviert, um die Korrosionsschutzleistung zu verbessern und sich an komplexe Industrieumgebungen anzupassen.

Anwendungsbereiche
| Neue Energiefahrzeuge | Bimetall-Nietkontakte werden häufig in den Haupt-Plus-/Haupt-Minus-Relaiskontakten und Gleichstrom-Ladeschnittstellenschaltern von Batteriepacks verwendet, um ein zuverlässiges Schalten und einen geringen Temperaturanstieg bei Hochstromschaltungen zu gewährleisten. |
| Energiespeichersysteme | Bimetall-Silberkontakte eignen sich für gleichstromseitige Schütze und Systemwartungsschalter und sorgen für eine stabile elektrische Kontaktleistung bei häufigen Lade- und Entladezyklen. |
| Industrielle Automatisierung | Bimetallische Silberkontakte werden in SPS-Ausgangsmodule, Motorstarter und andere Steuereinheiten integriert, um den Anforderungen einer hohen Betriebsfrequenz und einer langen Lebensdauer gerecht zu werden. |

Produktdetails und Designvorteile
Details zur Lötschicht
Die Silberlotschicht für Bimetall-Nietkontakte hat eine gleichmäßige Dicke (20–50 μm), wodurch eine nahtlose Verbindung mit dem Kupfer/Messing-Substrat und den Silberkontakten erreicht wird. Die metallurgische mikroskopische Untersuchung des Querschnitts zeigt keine Poren, Risse oder nicht verschmolzenen Bereiche, wodurch eine erstklassige metallurgische Verbindungsleistung erzielt wird.
Gestanzte Substratdetails
Die kaltgeprägten Bimetall-Silberkontakte haben gratfreie-Kanten (Grathöhe kleiner oder gleich 0,01 mm), keine Risse an Biegungen und eine poröse Struktur mit einer Porendurchmessergenauigkeit von ±0,01 mm, was eine präzise Montage mit Leiterplatten und Anschlüssen elektrischer Geräte gewährleistet.
Silberne Kontaktdaten
Die Oberfläche der bimetallischen Silberkontakte wird präzise poliert, sodass keine Oxidflecken und Kratzer entstehen. Die Kontaktfläche mit dem Substrat verfügt über ein Mikro--Rillendesign, das die Lötkontaktfläche vergrößert und die Verbindungsfestigkeit weiter verbessert.

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