Metallisierte Keramik
Produktbeschreibung
Metallisierte Keramiken werden durch Abscheiden eines metallisierten Films oder einer metallisierten Schicht auf einem hochisolierenden Keramiksubstrat mithilfe eines Hochtemperatur-Sinterprozesses gebildet, wodurch eine schweißbare und verbindbare metallisierte Schnittstelle entsteht.
Ihre Kernfunktionen sind:
Bietet eine äußerst zuverlässige leitfähige Schnittstelle für Schweißelektroden, Anschlüsse und Stromanschlüsse
Bewahrt hervorragende Isolationseigenschaften, um Betriebsumgebungen mit hoher{0}Spannung und hohen{1}}Temperaturen standzuhalten
Gewährleistung der mechanischen Festigkeit und Hitzebeständigkeit zur Anpassung an raue Industrie- und neue Energieanwendungen
Erzielung miniaturisierter und leichter elektronischer Strukturdesigns
Metallisierte Keramikkomponenten werden häufig in Leistungshalbleitermodulen, elektronischen Sicherungen, Kondensatoren, Hochfrequenz-Kommunikationsgeräten, Lasergeräten und Leistungsmodulen für neue Energien verwendet.
Produktvorteile: Warum ist unsere metallisierte Keramik eine zuverlässigere Grundlage?
Außergewöhnliche Dicht- und Isolationsfestigkeit
Das Keramiksubstrat selbst bietet eine beispiellose elektrische Isolierung und Hermetik. Unser Metallisierungsprozess verbindet sich fest mit dem metallisierten Keramiksubstrat und eliminiert Mikroporen oder Kanäle. Es hält Tausenden von Volt und der strengen Helium-Massenspektrometrie-Lecksuche stand und eignet sich daher ideal für Hochdruck-, Vakuum- und korrosive Umgebungen.
Beispiellose Zuverlässigkeit bei thermischen Zyklen
Die Metallisierungsschicht ist chemisch mit dem Substrat der Precision Metallized Alumina Ceramic Components verbunden, wobei die Bindungsstärke weit über der physikalischen Haftung liegt. Durch die präzise Anpassung des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) bleibt die strukturelle Integrität ohne Delaminierung oder Rissbildung erhalten, selbst bei drastischen Temperaturschwankungen von -55 Grad bis +250 Grad und noch höher.
Permanente metallurgische Bindungsfähigkeit
Unsere Metallisierungsschicht (typischerweise Molybdän, Mangan usw.) wird einer speziellen Aktivierungsbehandlung unterzogen, die ein direktes Hartlöten mit Silber-Kupferlot ermöglicht, um eine starke metallurgische Metallverbindung zu bilden. Diese Verbindung ist dauerhaft und übertrifft in ihrer Festigkeit und Zuverlässigkeit die von leitfähigen Klebstoffen oder Lötungen bei weitem.
Freie Gestaltung im dreidimensionalen Raum
Metallisierte Aluminiumoxidkeramik für elektrische Komponenten kann durch Prozesse wie Trockenpressen und Gießen in komplexe unregelmäßige Formen gebracht werden, während Metallisierungsschichten durch Methoden wie Siebdruck und Sputtern präzise auf jede Oberfläche aufgebracht werden können, einschließlich interner Löcher, Rillen und Seiten. Dies bietet unbegrenzte Möglichkeiten zur Miniaturisierung und strukturellen Optimierung Ihrer Produkte.
Technische Funktionen und Innovation auf Systemebene-
Struktur zur Führung des gerichteten Wärmeflusses
Bei der Präzisionsbearbeitung unserer Aluminiumoxid-Keramikteile kommt ein einzigartiges Mikrostrukturdesign zum Einsatz, das Wärmeflussführungskanäle an der Schnittstelle der keramischen Metallisierungsschicht bildet. Bei diesen Kanälen handelt es sich nicht um einfache Rillen, sondern um durch thermodynamische Simulation optimierte Mikrokanäle, die es ermöglichen, den Wärmefluss auf dem optimalen Weg zu leiten und so das Problem der Konzentration des Wärmewiderstands herkömmlicher Schnittstellen zu vermeiden. Dieses Design reduziert den Wärmewiderstand um 35 % und verbessert so die Effizienz der Wärmeableitung erheblich.
Einheitliche elektrische Feldverteilungstechnologie
Bei Hochspannungsanwendungen kann die Konzentration des elektrischen Feldes zu Durchschlagsausfällen führen. Unsere Produkte erreichen durch das Mikrostrukturdesign der Metallisierungsschicht eine gleichmäßige Verteilung des elektrischen Feldes und vermeiden so eine lokale Überlastung des elektrischen Feldes. Bei diesem Design handelt es sich nicht um eine einfache „Verdickung“, sondern vielmehr um ein elektrisches Feldmanagement, das durch Strukturoptimierung erreicht wird und die Durchbruchspannung um 25 % erhöht.
Anpassungsmechanismus an mechanische Belastung
In Umgebungen mit thermischen Wechseln und mechanischen Vibrationen ist Spannungskonzentration eine Hauptursache für Ausfälle. Unser präzisionsmetallisiertes Keramikdesign zeichnet sich durch „stressadaptive“ Eigenschaften aus: Es bildet sich eine mikro-elastische Struktur an der Grenzfläche, die Spannungen absorbiert und verteilt und so eine Delaminierung durch Spannungskonzentration an herkömmlichen Grenzflächen vermeidet. Dieser Mechanismus verlängert die Produktlebensdauer in Temperaturwechseltests um 40 %.
Detaillierte Demonstration: Professionalität spiegelt sich in jedem perfekten Detail der mikroskopischen Welt wider
Die „Interlocking“-Schnittstelle: Unter REM-Bildern
Die Schnittstelle zwischen der Metallisierungsschicht und derAluminiumoxidmetallisierte Keramikweist eine ineinandergreifende mikroskopische Morphologie auf, ein direkter Beweis für chemische Bindung und mechanische Verzahnung und die Quelle seiner Festigkeit.
01
Die dichte und gleichmäßige Metallisierungsschicht
Die Oberfläche ist frei von Rissen und kleinen Löchern und weist eine dichte metallografische Struktur auf, was auf eine überlegene Sintertechnologie schließen lässt.
02
Scharfe Kanten von Mustern
Die Kanten von laser- oder gedruckten metallisierten Schaltkreisen sind klar und grat-frei, mit extrem hoher Linienpräzision, was eine hohe-Frequenzleistung gewährleistet.
03
Die Metallisierungsintegrität von Durchgangslöchern
Die Betrachtung im Querschnitt zeigt eine gleichmäßige und kontinuierliche Metallisierungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs ohne Unterbrechungen, was die Zuverlässigkeit vertikaler Verbindungen gewährleistet.
04
Die Sauberkeit und Glätte der Oberfläche
Die Oberfläche der hochfesten metallisierten Keramikkomponenten ist sauber und frei von Verunreinigungen, weist eine hohe Ebenheit auf und bietet eine perfekte Plattform für die anschließende Chipmontage und das Löten.
05
Kontaktieren Sie uns
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