Laminierte IGBT-Sammelschiene
Produktbeschreibung
Herkömmliche Kabelbäume oder einzelne Kupfersammelschienen sind in Szenarien mit hoher -Frequenz und hoher-Leistung anfällig für die folgenden Probleme:
Komplexe Verkabelung und geringe Montageeffizienz; Hoher Induktivitätswert, der die Schaltgeschwindigkeit des IGBT beeinflusst; Konzentrierter Temperaturanstieg, der zu einer verminderten langfristigen Betriebszuverlässigkeit führt; Mehrere Verbindungspunkte führen zu erhöhten Kontaktverlusten; Geringe Auslastung des internen Systemraums.
Die laminierte IGBT-Stromschiene verbessert diese Probleme jedoch durch ihr integriertes laminiertes Design erheblich und ermöglicht USV- und Server-Stromversorgungssystemen eine höhere Leistungsdichte, einen stabileren Betrieb und ein kompakteres Layout.
Herstellungs- und Produktionsprozesse: Strenge Kontrolle auf Mikrometerniveau
Vakuum-Thermopressen
In einem Reinraum werden laminierte, niedriginduktive Sammelschienen und Isoliermaterialien unter Einsatz hoher Temperatur und hohem Druck nahtlos verschmolzen. Die Vakuumumgebung stellt sicher, dass zwischen den Schichten keine Mikroblasen entstehen, wodurch das Risiko einer Korona durch ungleichmäßige elektrische Felder beseitigt wird.
Präzise CNC-Kantenbearbeitung
Die Leiterkanten werden einer Behandlung mit abgerundeten Ecken und einem Feinpolieren unterzogen, um eine Ladungsansammlung zu verhindern und die Kantenentladungsspannung zu verbessern.
Automatisiertes Beschichten und Laminieren
Ein vollautomatischer Isolierfilm-Laminierungsprozess sorgt dafür, dass die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen mehrschichtigen Strukturen 0,1 mm erreicht und damit die hohen Toleranzanforderungen der modularen Montage erfüllt.
Designvorteile: Basierend auf dem DFM-Konzept (Multi-Physics Field Coupling).
| Vermeidung räumlicher 3D-Topologie | In den schmalen Schränken von Server-Netzteilen sind oft Lüfter, Wasserkühlungsrohre oder Strukturbauteile vorhanden. Wir verwenden 3D-Modellierung, um unregelmäßig geformte laminierte Subway-Sammelschienen (z. B. L--förmige, U--förmige und abgestufte Typen) zu entwerfen, um Interferenzen zu vermeiden und gleichzeitig die optimale Lösung für den Strompfad innerhalb der Kupferschicht beizubehalten. |
| Präzise Definition der Kriech- und Luftstrecke | Für Hochspannungs-USV-Systeme führen wir spezielle „Aushöhlungs-“ oder „Abschrägungs“-Behandlungen an den Kanten der laminierten Stromschiene für Elektroautos durch. Indem wir die Verbundeigenschaften von Luft- und Feststoffisolierung nutzen, verlängern wir die Oberflächenkriechstrecke erheblich, ohne das Gesamtvolumen der Sammelschiene zu vergrößern, und erfüllen so die strengen Sicherheitsanforderungen von IEC 60950 oder IEC 62477. |
| Integrierte Sensorschnittstellenbereitstellung | Die Platzierung von Temperatursensoren (NTC) oder Spannungsabtastpunkten wird bereits in der ersten Entwurfsphase berücksichtigt, um eine Störung des internen elektrischen Feldgleichgewichts durch spätere Bohrungen zu vermeiden und intelligente Plug-{0}}und{1}-Play-Hardwareschnittstellen bereitzustellen. |
Hauptfunktionen
DC-Link-Übertragung mit niedriger-Induktivität
Als DC-Bus zwischen dem Gleichrichterausgang und der IGBT-Wechselrichterbrücke überträgt der Traffic Tram Electric BusBar pulsierenden Gleichstrom mit extrem geringer Streuinduktivität, sorgt für eine stabile DC-Zwischenkreisspannung für die IGBTs und unterdrückt transiente Überspannungen beim Schalten.
Integrierte Stromanschlussschnittstelle
Erweiterte Verbindungsfinger sind direkt mit den DC-Eingangsanschlüssen der IGBT-Module, den Anschlussplatten der Stützkondensatoren und den Leistungsanschlüssen der Bremseinheit verbunden, wodurch externe Überbrückungskabel reduziert und die physische Länge des Stromkreises verkürzt werden.
Mechanische Strukturunterstützung
Die laminierte, starre Struktur verfügt über eine gewisse mechanische Festigkeit und dient als Positionierungsreferenz und strukturelle Unterstützung für die Installation des Leistungsmoduls, wodurch die mechanische Montage im Leistungsschrank vereinfacht wird.
Erweiterter Wärmepfad
Die hohe Wärmeleitfähigkeit der Kupferplatte macht sie zu einem zusätzlichen Wärmeableitungspfad für die IGBT-Modulanschlüsse. Ein Teil der Wärme kann an die Umgebungsluft abgestrahlt oder über die laminierte Sammelschiene in der Oberfläche des Hochleistungswandlers zum Schrankrahmen geleitet werden, wodurch die Modulübergangstemperatur sinkt.
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