Runder elektrischer Kontaktniet aus Bimetall
Produktbeschreibung
Runde Bimetall-Elektrokontaktnieten sind elektrische Kontaktelemente, die aus zwei unterschiedlichen Funktionsmaterialien bestehen. Zu ihren wichtigsten Designmerkmalen gehören:
Hochwertiges Kontaktmaterial auf Silber--Basis: Hohe Leitfähigkeit, geringer Kontaktwiderstand und hervorragende Anti--Eigenschaften.
Unterer Nietkörper auf Kupfer--Basis: Hohe Festigkeit, gute Bearbeitbarkeit, sorgt für stabiles und zuverlässiges Nieten.
Runde Nietenform: Erleichtert automatisiertes Zuführen, Stanzen, Schweißen und Massenmontage.
Diese „leitende obere Schicht, unterstützende untere Schicht“ ermöglicht es den Kaltkopfteilen, eine langfristige Stabilität unter dem Einfluss von Lichtbögen, mechanischer Beanspruchung und Hochfrequenzbetrieb aufrechtzuerhalten, wodurch sie sich besonders für Hochfrequenzschaltungen, Stromstöße und kontinuierliche Stromführungsbedingungen eignen.-
Kernleistung und elektrische Eigenschaften
1. Hochleitfähiger Oberflächenkontaktbereich
Die Kontaktfläche besteht aus einem Material auf Silber--Basis mit den folgenden Eigenschaften:
Hohe Leitfähigkeit, dadurch geringer Kontaktwiderstand
Stabile Lichtbogenauslösefähigkeit zur Reduzierung der Lichtbogenerosion
Gleichmäßige Oberflächenstruktur, wodurch lokale Schmelzpunktverschiebungen reduziert werden
Geeignet für Szenarien mit hohen Anforderungen an Leitfähigkeit und elektrische Stabilität.
2. Verbundstruktur verbessert die Gesamtzuverlässigkeit
Die Silber- und Kupfersubstrate werden im Verbundverfahren fest miteinander verbunden und gewährleisten so:
Mechanisch stark und nicht-delaminierend
Materialstabilität beim Hochfrequenzschalten
Keine Spannungsrisse zwischen der Kontaktfläche und dem Untergrund bei Langzeitgebrauch
Dieser strukturelle Vorteil macht die Zuverlässigkeit des elektrischen Kontakts weitaus besser als bei Nieten aus einem einzigen Material.
Technische Merkmale: Innovation tief im Detail verwurzelt
Grenzflächendiffusionskontrolltechnologie
Durch die präzise Steuerung von Temperatur, Druck und Zeit während des Verbundprozesses erreichen wir die ideale Diffusionsdicke zwischen den Atomschichten aus Silber und Kupfer. Diese Übergangsschicht gewährleistet eine starke Haftung und verhindert wirksam eine Verschlechterung der Materialleistung (z. B. eine verringerte Härte der Silberschicht), die durch übermäßige Diffusion verursacht wird.
Mikrostrukturoptimierung
Durch anschließende Glühprozesse optimieren wir die innere Metallkornstruktur der kundenspezifischen elektrischen Kontakte, wodurch innere Spannungen beseitigt und die Zähigkeit und Ermüdungsbeständigkeit des Materials verbessert werden. Dies verbessert die Widerstandsfähigkeit des Materials gegenüber häufigen mechanischen Stößen sowie gegenüber thermischer Ausdehnung und Kontraktion.
Oberflächentechnische Behandlungen
Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen wie Präzisionspolieren, Vergolden oder Verzinnen an, um den spezifischen Anforderungen verschiedener Anwendungen an geringen Kontaktwiderstand, Oxidationsbeständigkeit oder Schweißbarkeit gerecht zu werden.
Fähigkeit zur Toleranzkontrolle
Wir können die Toleranzen wichtiger Abmessungen (wie Kopfdurchmesser, Dicke und Stabdurchmesser) konsequent auf ±0,01 mm kontrollieren und so eine perfekte Übereinstimmung mit Ihren Kaltformkontakten gewährleisten.
Detaillierter Schaukasten: Die Wahrheit liegt im Detail
Spiegel-Grad-Kontaktfläche
Unter dem Mikroskop ist die Oberfläche der Silberschicht glatt und flach, frei von mikroskopischen Poren und Kratzern und bietet einen ungehinderten Strompfad.
01
Klare zusammengesetzte Schnittstelle
Im Seitenprofil der Silberkontakte in Leistungsschaltern ist die Grenze zwischen der Silberschicht und dem Kupfersubstrat klar und gerade, ohne gezackte Kanten oder Löcher, ein direkter Ausdruck der hochwertigen Verbundverarbeitung.
02
Präzise geometrische Toleranzen
Die mit Präzisionsmessgeräten gemessenen Durchmesser-, Höhen- und Rundheitsfehler werden auf Mikrometerebene kontrolliert, um Konsistenz und hohe Ausbeute in automatisierten Produktionslinien sicherzustellen.
03
Einheitliche Materialfarbe
Die Silberschicht weist einen gleichmäßigen, strahlend weißen metallischen Glanz auf, während das Kupfersubstrat eine typische rötliche -Kupferfarbe ohne Oxidationsverfärbung aufweist, was auf kontrollierte Produktions- und Lagerumgebungen hinweist.
04
Kontaktieren Sie uns
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