Laminierte Sammelschiene für Hochfrequenzwechselrichter

Laminierte Sammelschiene für Hochfrequenzwechselrichter

Die laminierte Sammelschiene für Hochfrequenzwechselrichter ist eine leitfähige Verbundkomponente, die speziell für Hochfrequenz-Schaltanwendungen entwickelt wurde. Es erreicht eine kompakte Stromverteilungsverbindung mit geringer Induktivität, hoher Spannungsfestigkeit und hoher Stromkapazität, indem es Schichten aus Kupferleitern und Isoliermaterialien abwechselt und diese heiß-presst. Dieses Produkt wird häufig in unterbrechungsfreien USV-Stromversorgungen, Server-Stromversorgungen, Hochfrequenz-Wechselrichtern und Stromspeicherwandlern (PCS) verwendet.
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Produktbeschreibung

 

Laminated Bus Bar for Hign Frequency Inverter

In Szenarien wie Rechenzentren, Kommunikationsbasisstationen und industriellen Stromversorgungen stellen Hochfrequenzwechselrichter (wie unterbrechungsfreie USV-Stromversorgungen) strenge Anforderungen an die Leitfähigkeitseffizienz, die Isolationszuverlässigkeit und die Beständigkeit von Sammelschienen gegen elektromagnetische Störungen. Die laminierte Sammelschiene für Hochfrequenzwechselrichter ist mit ihrem hoch{2}reinen Kupfersubstrat, der mehrschichtigen Verbundisolationsstruktur und dem präzisen Oberflächenbehandlungsverfahren speziell für Hochfrequenz-, Hoch-Spannungs- und Hochstromumgebungen konzipiert. Es erreicht die zentralen Leistungsmerkmale niedrigen Widerstand, niedrige Induktivität und hohe Spannungsfestigkeit und ist damit die bevorzugte Lösung für Batteriesystemingenieure, Einkaufsmanager und Projektleiter zur Optimierung der Effizienz und Sicherheit von Stromversorgungssystemen.

 

Produktionsprozess

 

Rohstoffvorbehandlung

Hoch{0}}reines Kupfer wird mit Säure-gewaschen, um Rost und oberflächliche Oxidschichten zu entfernen und so die Haftung der Beschichtung für laminierte Wechselrichter-Sammelschienen sicherzustellen.

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Beschichtungsbehandlung

Die Versilberung, Verzinnung oder Vernickelung erfolgt je nach Kundenwunsch, wobei die Schichtdicke genau zwischen 3 und 12 μm liegt.

02

Schneiden der Isolierschicht

Isolierplatten aus PET, PVC oder Epoxidharz werden präzise zugeschnitten, um eine perfekte maßliche Übereinstimmung mit den laminierten Sammelschienenverbindern zu gewährleisten.

03

Hochtemperatur--Laminierung

Unter hoher Temperatur und hohem Druck werden die Isolationsschicht und die laminierten Sammelschienen-Stromversorgungslösungen geschichtet, um eine dichte Verbundstruktur zu bilden, die die Spannungsfestigkeit erheblich verbessert.

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Qualitätsprüfung

Vor Verlassen des Werks werden für Mersen laminierte Stromschienen einem Spannungsfestigkeitstest von 5000 VDC, einem UL94-V0-Flammschutztest und einer präzisen Maßprüfung unterzogen.

05

 

Production Process for Laminated Bus Bar for Hign Frequency Inverter

 

Designvorteile

Anpassbares adaptives Design

Unterstützt die individuelle Anpassung der Dicke des Kupferleiters, des Isoliermaterials (PET/PVC/Epoxidharz/PE), der Oberflächenbehandlung (Silber/Zinn/Nickel) und der Beschichtungsdicke (3–12 μm). Es kann die Anforderungen an die Strombelastbarkeit (100–2000 Ampere) und die Spannungsfestigkeit (3500–5000 VDC) genau erfüllen, basierend auf den Hochfrequenz-Wechselrichterleistungs- und USV-Server-Spezifikationen, wodurch ein übermäßiges Design vermieden und die Beschaffungskosten für laminierte Wechselrichter-Sammelschienen gesenkt werden.

 

Kompaktes integriertes Design

Die mehrschichtige laminierte integrierte Struktur für laminierte Sammelschienenverbinder reduziert das Volumen im Vergleich zu herkömmlichen Sammelschienen um mehr als 30 % und passt sich dem kompakten Innenraum von Hochfrequenz-Wechselrichtern und USV-Servern an. Dies erleichtert die Miniaturisierung der Geräte, reduziert Montageknoten, verringert das Risiko einer Lockerung in Vibrationsumgebungen und verbessert die Geräteintegration.

 

Einfache Montage und standardisiertes Design

An beiden Enden der Laminated Busbar Power Solutions sind standardisierte Schnittstellen und Positionierungslöcher reserviert. Der Genauigkeitsfehler der Positionierungslöcher beträgt weniger als oder gleich 0,02 mm und kann direkt und genau an die Kondensatoren und IGBT-Module von Hochfrequenz-Wechselrichtern und USV-Servern angeschlossen werden, ohne dass eine sekundäre Verarbeitung vor Ort erforderlich ist. Die Montageeffizienz wird um mehr als 50 % verbessert, was mit automatisierten Montagelinien kompatibel ist und die Arbeitskosten senkt.

 

Structures and Production Technologies of Laminated Bus Bar for Hign Frequency Inverter

 

Unternehmensvorteile

Konzernunternehmen

 

Verfügt über eine starke Finanzkraft, fortschrittlichen technischen Support und umfangreiche Produktionskapazitäten für laminierte Stromschienen für Mersen.

Schnelle Reaktion

 

Kostenlose Muster 1–2 Tage, neue Formmuster 20–30 Tage (einschließlich neuer Formen und neuer Muster), Lieferung von Großbestellungen 15–20 Tage für Laminated Busbar Power Solutions (nach Auftragsbestätigung und Zahlung).

Branchenerfahrung

 

Das technische Rückgrat des Unternehmens bildet das staatseigene börsennotierte Unternehmen Xiamen Hongfa Group (die weltweite Nummer eins in der Relais- und Schalterindustrie) mit über 30 Jahren Erfahrung in der Elektroindustrie. Wir bieten unseren Kunden nicht nur qualifizierte laminierte Sammelschienenverbinder, sondern auch kostenreduzierende und effizienzsteigernde Lösungen sowie die neuesten Branchentechnologien.

Apollo Group Factories China Distributions Map for Laminated Bus Bar for Hign Frequency Inverter

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kontaktieren Sie uns

Wenn Sie ein hoch{0}effizientes Hochfrequenz-Stromversorgungssystem mit geringer {{1}EMI-Störung-entwickeln und ein zuverlässiges System benötigenLaminierte Sammelschiene für Hochfrequenz-WechselrichterFür jede Lösung kann unser Engineering-Team eine vollständige-Prozessunterstützung vom Konzeptentwurf bis zur Massenproduktion bieten. Kontaktieren Sie uns, um Muster und detaillierte technische Informationen zu erhalten und Ihre Markteinführungszeit zu verkürzen.

Ms Tina from Xiamen Apollo

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