Flexible Kupferfolien-Steckverbinder und Nickelblech-Diffusionsschweißen: Eine Analyse der hoch-zuverlässigen Verbindungstechnologie unterschiedlicher Metalle für neue Energiebatterien

Da die Anforderungen an Hochstromübertragung, flexible Konnektivität und kompaktes Design in Sektoren wie neuen Energiefahrzeugen, Energiespeichersystemen und Leistungselektronik zunehmen, werden Kombinationen aus flexiblen Kupferfolienverbindern und Nickelblechen zunehmend in Batteriemodulen, Batteriepacks und elektrischen Verbindungsbaugruppen verwendet. Kupferfolie bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Flexibilität; Wenn mehrere dünne Schichten gestapelt werden, können sie Montagetoleranzen und mechanische Verschiebungen, die während des Betriebs auftreten, ausgleichen. Nickelbleche hingegen bieten eine hervorragende mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Oberflächenstabilität und dienen zur Verstärkung von Anschlussklemmen und halten komplexen Betriebsumgebungen stand.

 

In der Fertigung stellen Kupfer und Nickel eine klassische ungleiche Metallkombination dar, mit erheblichen Unterschieden in der Wärmeleitfähigkeit, Härte, dem Wärmeausdehnungsverhalten und der Oberflächenbeschaffenheit. Die Verwendung von Verbindungsmethoden, die für diese Materialeigenschaften ungeeignet sind, kann zu Problemen wie schlechter Grenzflächenbindung, schwankendem Kontaktwiderstand, Überhitzung der Anschlüsse und mechanischer Ermüdung führen. Folglich geht das Ziel der Verbindung von Kupfer mit Nickel über die bloße Herstellung einer Bindung hinaus; Es erfordert eine gleichzeitige Kontrolle über die Qualität der Grenzflächenbindung, die elektrische Leistung, die mechanische Festigkeit und die langfristige Zuverlässigkeit.

 

In Batteriesystemen neuer Energiefahrzeuge werden solche Strukturen als flexible Kupfersammelschienen für die Stromverteilung verwendet. Die Kernanforderung besteht darin, eine stabile Hochstromübertragung auf begrenztem Bauraum zu gewährleisten und gleichzeitig ausreichend Flexibilität zu gewährleisten, um mechanische Belastungen, die durch Vibration, Wärmeausdehnung und Montageabweichungen verursacht werden, an den Verbindungszonen abzumildern.

 

 

 

Flexible Kupferfolienverbinder werden typischerweise durch Stapeln mehrerer Schichten dünner Kupferfolie hergestellt, wobei leitende Verbindungszonen durch spezielle Anschlussverarbeitungsmethoden erzeugt werden. Im Vergleich zu einer einzelnen dicken Kupferplatte bietet die mehrschichtige Folienstruktur eine hervorragende Biegeanpassungsfähigkeit und ermöglicht Formanpassungen an den verfügbaren Platz in Batteriemodulen und Energiespeichergeräten.

 

Bei Hochstromanwendungen bietet die mehrschichtige Folienkonfiguration eine große effektive leitende Querschnittsfläche und eignet sich daher ideal für Hochstromübertragungsstrukturen wie Kupferfolien-Sammelschienen. Gleichzeitig hat die Qualität der Zwischenschichtverklebung direkten Einfluss auf den Gesamtwiderstand und die Wärmeverteilung; Daher muss der Endschweißprozess eine stabile, kontinuierliche Verbindung zwischen den Schichten gewährleisten.

 

Nickelbleche werden typischerweise an den Anschlussbereichen der flexiblen Kupferfolienverbinder positioniert. Einerseits verbessern Nickelbleche die mechanische Unterstützung in den Anschlussbereichen; Andererseits erfüllen ihre Materialeigenschaften die Anforderungen an Korrosionsbeständigkeit und Umweltstabilität bestimmter Batterieverbindungsstrukturen. Bei der praktischen Konstruktion müssen Parameter wie Nickelblechdicke, Abmessungen, Abdeckungsbereich und Überlappungsbereich mit Kupferfolie unter Berücksichtigung von Strom, räumlichen Einschränkungen und mechanischen Belastungen bestimmt werden.

 

Für elektrische Verbindungsstrukturen in Fahrzeugen mit neuer Energieversorgung-wie z. B. laminierte flexible Sammelschienen- müssen flexible leitfähige Komponenten nicht nur die Anforderungen an die Nennstrombelastbarkeit- erfüllen, sondern auch Faktoren wie Vibrationen, thermischen Zyklen, eingeschränktem Bauraum und langfristiger Ermüdung standhalten. Folglich erfordern die Materialkombination und der Fügeprozess einen Co-Design-Ansatz.

 

 

 

Kupfer verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, was zu einer schnellen Wärmeableitung beim Schweißen führt, während sich Nickel in Bezug auf Wärmeleitfähigkeit und Härte deutlich von Kupfer unterscheidet. Wenn diese beiden Materialien einer thermischen Verarbeitung unterzogen werden, stimmen ihre Heizraten, Wärmeübertragungseigenschaften und ihr lokales Verformungsverhalten nicht perfekt überein. Eine unsachgemäße Steuerung des Wärmeeintrags oder der Druckverteilung kann zu einer unzureichenden Bindung an der Grenzfläche führen.

 

Auch der Oberflächenzustand des Kupfers beeinflusst die Verbindungsqualität. Obwohl sowohl Kupfer als auch Nickel eine gewisse Korrosionsbeständigkeit bieten, können sich bei Lagerung, Transport und Produktion Verunreinigungen wie Öl, Staub, Feuchtigkeit und Oxide auf ihren Oberflächen ansammeln. Wenn diese Verunreinigungen in die Verbindungsschnittstelle gelangen, können sie eine Barriereschicht bilden und dadurch die tatsächliche Kontaktfläche zwischen Metall-zu -verringern.

 

Flexible Kupferfolienverbinder stellen aufgrund ihrer mehrschichtigen laminierten Struktur eine besondere Herausforderung dar. Lufteinschlüsse oder eine Fehlausrichtung zwischen den Schichten während des Stapelns können während des Verbindungsprozesses zu inneren Hohlräumen führen. Während die Verbindung äußerlich einwandfrei erscheint, können im Inneren örtlich gelöste Bereiche bestehen bleiben, was möglicherweise zu einem erhöhten lokalen Widerstand und konzentrierten Temperaturanstiegen bei längerem Betrieb führt.

 

Daher erfordert die Beurteilung der Qualität von Kupfer-{0}}Nickelverbindungen mehr als nur eine visuelle Inspektion; Eine umfassende Bewertung muss eine Querschnittsanalyse, Tests der mechanischen Festigkeit, Messungen des elektrischen Widerstands, Überwachung des Temperaturanstiegs und Zuverlässigkeitstests umfassen.

 

 

Das Diffusionsschweißen ist eine bemerkenswerte Festkörperverbindungsmethode für unterschiedliche Metallkombinationen wie Kupferfolie und Nickelbleche. Der grundlegende Ansatz besteht darin, die Oberflächen der zu verbindenden Materialien unter kontrollierter Temperatur und kontrolliertem Druck in engen Kontakt zu bringen und so eine kontinuierliche Verbindung durch Diffusion auf atomarer Skala und Grenzflächenbindung zu schaffen.

 

Im Gegensatz zum herkömmlichen Schmelzschweißen beruht das Diffusionsschweißen nicht auf der Bildung einer großen Menge geschmolzenen Metalls als primärem Mechanismus; Folglich minimiert es das Risiko einer Verformung, die durch starkes lokales Schmelzen und Erstarren verursacht wird. Bei mehrschichtigen Kupferfolienstrukturen trägt diese Eigenschaft dazu bei, die Gesamtflachheit der Anschlussenden aufrechtzuerhalten.

 

Bei Strukturen wie laminierten Kupferfolien-Sammelschienen-Soft-Verbindungen muss der Klebebereich sowohl die Anforderungen an die elektrische Leitfähigkeit als auch an die mechanische Leistung erfüllen. Durch die präzise Steuerung von Temperatur, Druck und Haltezeit können stabile Verbindungsschnittstellen zwischen Kupferfolienschichten sowie zwischen der Kupferfolie und dem Nickelblech hergestellt werden.

 

Der beim Diffusionsschweißen ausgeübte Druck verbessert zudem den tatsächlichen Kontakt zwischen den Materialien. Da mikroskopisch kleine Oberflächenunebenheiten einer plastischen Verformung unterliegen, vergrößert sich die effektive Kontaktfläche, was dazu beiträgt, verbleibende Hohlräume und Grenzflächendefekte zu reduzieren.

 

Für Produkte wie flexible Kupferfolien-Sammelschienen mit laminierten Kupfer-Shunts-die langfristigen-Vibrationen und Temperaturschwankungen standhalten müssen-ist die Integrität der Verbindungsschnittstelle von entscheidender Bedeutung. Erhebliche Hohlräume, Einschlüsse oder lokale Delamination im Klebebereich können bei wiederholten Temperaturwechseln zu Spannungskonzentrationen führen und letztendlich die Lebensdauer des Produkts beeinträchtigen.

 

 

Vor dem Zusammenfügen von Kupferfolie und Nickelblech müssen die Materialoberflächen gereinigt werden. Öl, Staub, Fingerabdrücke und erhebliche Oxidschichten müssen von den Kupferfolienenden und Nickelblechoberflächen entfernt werden und eine erneute Kontamination nach der Reinigung muss verhindert werden. Die Qualität der Reinigung wirkt sich direkt auf den tatsächlichen Kontaktzustand an der Grenzfläche aus und ist ein grundlegender Schritt zur Sicherstellung der Bindungskonsistenz.

 

Nach der Vorbehandlung muss die mehrschichtige Kupferfolie ausgerichtet und positioniert werden. Die Schnittkanten der Kupferfolie sollten glatt sein, ohne nennenswerte Fehlausrichtung, lose Stränge oder gewellte Kanten zwischen den Schichten. Das Nickelblech sollte so positioniert werden, dass es die Kupferfolienenden gemäß den Designspezifikationen bedeckt, und es sollten Werkzeuge verwendet werden, um sicherzustellen, dass die relativen Positionen der Materialien während der Verarbeitung stabil bleiben.

 

Als Nächstes wird ein Vor-Komprimierungs- und Nivellierungsschritt durchgeführt. Bei mehrschichtigen Kupferfolienstrukturen besteht der Hauptzweck der Vor-{3}}Komprimierung nicht darin, die Verbindung sofort abzuschließen, sondern darin, die Kupferfolienschichten in engen Kontakt zu bringen und Restluft und mikroskopische Lücken zwischen den Schichten zu reduzieren. Wenn unmittelbar nach dem Erhitzen übermäßiger Druck ausgeübt wird, kann dies sogar das Entweichen der eingeschlossenen Luft behindern; Daher müssen die Druckausübungsrate und das Druckprofil konstant bleiben.

 

Beim Eintritt in die isotherme Diffusionsphase muss basierend auf den Materialeigenschaften von Kupfer und Nickel ein geeignetes Temperaturfenster festgelegt werden. Zu niedrige Temperaturen können zu einer unzureichenden Grenzflächendiffusion führen, während zu hohe Temperaturen zu einer Erweichung der Kupferfolie, Veränderungen der Oberflächenbedingungen und einer erweiterten Wärmeeinflusszone führen können. Folglich erfordern die tatsächlichen Prozessparameter in der Regel eine experimentelle Validierung, die die Materialdicke, die Anzahl der gestapelten Schichten und die Verbindungsfläche berücksichtigt.

 

Eine schnelle Druckentlastung und Abkühlung sollte nicht unmittelbar nach der Haltezeit erfolgen. Kupfer und Nickel weisen ein unterschiedliches Wärmeausdehnungsverhalten auf und erzeugen bei Temperaturschwankungen thermische Spannungen in der Verbindungszone. Der Einsatz einer kontrollierten Kühlung bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung eines angemessenen Drucks trägt dazu bei, die durch schnelle Kontraktion verursachte Spannungskonzentration an der Grenzfläche zu mildern und so die Ebenheit und strukturelle Stabilität der geklebten Baugruppe zu bewahren.

 

 

 

Die Temperatur ist ein kritischer Parameter beim Diffusionsschweißen. Während eine ausreichende Wärmezufuhr die Atomdiffusion über die Grenzfläche fördert, sind höhere Temperaturen nicht unbedingt besser. Übermäßige Hitze kann die mechanischen Eigenschaften der Kupferfolie verändern und das Risiko einer Oberflächenoxidation oder Verfärbung der Nickelbleche erhöhen; Umgekehrt kann unzureichende Wärme das Ausmaß der Diffusion einschränken, was zu einer unzureichenden Bindungsfestigkeit führt.

 

Der Druck beeinflusst in erster Linie den Grad des tatsächlichen Kontakts an der Materialgrenzfläche. Unzureichender Druck kann mikroskopisch kleine Lücken zwischen den Kupferfolienschichten hinterlassen, wohingegen übermäßiger Druck die flexible Kupferfolie über-verdichten kann, was zu lokalen Dickenschwankungen führt und die Flexibilität des Endprodukts verringert. Daher muss für Produkte wie flexibel geformte Kupfersammelschienen-die ein Gleichgewicht zwischen elektrischer Leitfähigkeit und Flexibilität erfordern-der optimale Druckbereich durch praktische Prozessvalidierung ermittelt werden.

 

Die Haltezeit bestimmt die Dauer, während der die Grenzfläche unter stabilen Temperatur- und Druckbedingungen reagiert. Das Verkleben unterschiedlicher Materialien wie Kupfer und Nickel erfordert ausreichend Zeit, um eine vollständige Diffusion und Grenzflächenverdichtung zu erreichen. Unzureichende Zeit kann dazu führen, dass die Oberflächenverklebung ausreichend erscheint, die innere Verklebung jedoch unvollständig bleibt.

 

Neben Temperatur, Druck und Zeit beeinflussen auch Faktoren wie Werkzeugparallelität, Materialreinheit, Beladungskonsistenz und Gleichmäßigkeit der Anlagentemperatur das Ergebnis. Dies ist insbesondere in der Massenproduktion relevant; Die erfolgreiche Herstellung einer einzelnen Probe garantiert kein validiertes Produktionsfenster, daher sind Wiederholbarkeitstests für die Festlegung eines stabilen Prozessbereichs unerlässlich.

 

 

Die Erhöhung der Anzahl der Kupferfolienschichten ermöglicht die Anpassung der Produktflexibilität und der Strombelastbarkeit entsprechend den Designanforderungen, erschwert jedoch auch die Kontrolle zwischen den Schichten während der Herstellung. Produktionsprozesse müssen die saubere Ausrichtung der Kupferfolienschichten gewährleisten und stabile Laminierungsbedingungen in den Verbindungszonen aufrechterhalten.

 

Bei mehrschichtigen flexiblen Kupferfolienverbindungen gehören zu den wichtigsten Inspektionspunkten typischerweise die Integrität der Anschlussverbindungen, der Zustand der Zwischenschichtschnittstellen und die Gesamtabmessungen. Hochstromprodukte erfordern zusätzliche Tests des Gleichstromwiderstands und des Temperaturanstiegs, um eine Stromüberlastung durch schlechte lokale Verbindungen zu verhindern.

 

In neuen Energiefahrzeugen und Energiespeichersystemen müssen flexible Steckverbinder häufig einen Biege- oder Versatzausgleich auf engstem Raum ermöglichen. Daher müssen die Verbindungszonen frei von nennenswerten Verhärtungen, Versprödungen oder Rissen sein. Für flexible leitfähige Strukturen-wie sie in Transformatoren verwendet werden-sollten zulässige Biegeradien und mechanische Zyklengrenzen auf der Grundlage spezifischer Anwendungsanforderungen bestimmt werden.

 

 

In bestimmten Betriebsumgebungen erfordern flexible Steckverbinder aus Kupferfolie möglicherweise eine Oberflächenbeschichtung, um die Kontaktleistung, Korrosionsbeständigkeit oder Kompatibilität mit anderen Metallanschlüssen zu verbessern. Die spezifische Art und Dicke der Beschichtung sollte auf der Grundlage von Faktoren wie Betriebsstrom, Kontaktumgebung, Temperatur und Verbindungsmethode ausgewählt werden.

 

Wenn das Produkt über Schrauben oder Klemmen mit anderen leitfähigen Strukturen verbunden werden soll, müssen Parameter wie die Abmessungen der Verbindungslöcher, die Ebenheit der Stirnfläche und die lokale Dicke streng kontrolliert werden. Bei Komponenten wie laminierten Steckverbindern, die in elektrischen Geräten verwendet werden, muss das Design sowohl mechanische als auch elektrische Leistungsanforderungen an der Schnittstelle zwischen der mechanischen Verbindung und der leitfähigen Struktur erfüllen.

 

Bei Hochspannungsgeräten für neue Energiequellen müssen auch der Isolationsabstand und die Kantenbehandlung berücksichtigt werden. Bei Bedarf können Isolationsstrukturen um die leitenden Bereiche herum angebracht werden, um eine ausreichende elektrische Luft- und Kriechstrecke zwischen leitenden Komponenten und dem Gehäuse oder angrenzenden Baugruppen sicherzustellen.

 

 

Flexible Steckverbinder aus Kupferfolie eignen sich vor allem für elektrische Anwendungen, die eine hohe Leitfähigkeit in Kombination mit einem gewissen Maß an mechanischer Flexibilität erfordern. Beispielsweise können in Traktionsbatterie- und Energiespeichersystemen flexible Kupferfolien-Sammelschienen verschiedene leitende Anschlüsse verbinden und so die mechanische Belastung verringern, die starre Kupfer-Sammelschienen andernfalls auf die Batteriestruktur ausüben könnten.

 

In Wechselrichtern und Stromumwandlungsgeräten können laminierte leitfähige Strukturen die elektrische Leistung verbessern, indem sie Hochfrequenzstromschleifen verkürzen und die Schleifenfläche verringern. Beim Entwurf laminierter Kupfersammelschienen für Wechselrichter muss nicht nur die Strombelastbarkeit, sondern auch die parasitäre Induktivität, die Isolationsstruktur und die Hochfrequenzstromverteilung berücksichtigt werden.

 

In der Leistungselektronik erfordert die Verbindung zwischen Sammelschiene und Folienkondensatoren eine Minimierung des Strompfads, um schleifenparasitäre Parameter zu reduzieren. Das Gesamtlayout dieser laminierten Stromschienen muss auf der Grundlage der räumlichen Positionierung von Leistungsmodulen, Kondensatoren und Kühlstrukturen entworfen werden, anstatt die Stromschienenabmessungen isoliert festzulegen.

 

Bei Fahrzeugen mit neuer Energie müssen elektrische Verbindungssysteme auch Fahrzeugvibrationen, Temperaturschwankungen und begrenzten Einbauraum berücksichtigen. Im Vergleich zu starren Verbindungen können flexible Kupferfolienstrukturen Installationstoleranzen und relative Verschiebungen während des Betriebs bis zu einem gewissen Grad absorbieren, wodurch sie sich hervorragend für Anwendungen in Traktionsbatterien, elektrischen Antriebssystemen und Hochspannungs-Stromverteilungskomponenten eignen.

 

 

Das Abblättern von Nickelstreifen oder die Delaminierung in der Verbindungszone ist normalerweise mit einer unzureichenden Entfernung von Oberflächenoxiden, einer Grenzflächenverunreinigung, einer unzureichenden Temperatur oder einer unzureichenden Haltezeit verbunden. Um diese Probleme anzugehen, müssen sowohl die Materialvorbehandlung als auch die Prozessparameter untersucht werden. Eine bloße Erhöhung des Drucks reicht nicht aus.

 

Wenn die Enden der Kupferfolie nach dem Verbinden merklich steif werden und beim Biegen leicht brechen, kann die Ursache eine übermäßige Wärmezufuhr, eine längere Haltezeit oder ein zu hoher Druck sein. Flexible Kupferfolienverbinder müssen ihre Flexibilität behalten; Daher sollte beim Fügeprozess eine übermäßige thermische Einwirkung oder mechanische Verdichtung in Bereichen außerhalb der Verbindungszone vermieden werden.

 

Interne Hohlräume oder Delamination zwischen Kupferfolienschichten werden typischerweise durch unregelmäßige Stapelung, unzureichende Luftevakuierung während der Vorkomprimierung oder zu schnelles Erhitzen verursacht. Um dieses Problem zu lösen, müssen die Lade-, Vorkomprimierungs- und Erwärmungssequenzen optimiert werden, um sicherzustellen, dass die Luft zwischen den Schichten vollständig evakuiert wird, bevor die Verbindung erfolgt.

 

Wenn während des Betriebs ein ungewöhnlicher Temperaturanstieg auftritt, müssen die Dichte und die tatsächliche Kontaktfläche der Verbindungsschnittstelle überprüft werden. Örtlich begrenzte Hohlräume, Oxideinschlüsse und Bereiche mit unvollständiger Bindung können zu Stromstaus führen, was zu lokalen Erhöhungen des Widerstands und der Temperatur führt.

 

Konsistenzprobleme in der Massenproduktion sind häufig auf Werkzeuge, Ausrüstung und Prozesssteuerung zurückzuführen. Faktoren wie Verschmutzung der Formoberfläche, Abweichungen in der Parallelität, ungleichmäßige Temperaturverteilung und Positionierungsfehler können zu inkonsistenten Ergebnissen über verschiedene Chargen hinweg führen, selbst wenn dieselben Prozessparameter verwendet werden. Um eine stabile Produktion zu erreichen, ist daher die Einrichtung eines umfassenden Kontrollsystems erforderlich, das Materialien, Ausrüstung, Werkzeuge und Prozessparameter umfasst.

 

 

 

Da sich neue Energiefahrzeuge, Energiespeichersysteme und Leistungselektronik hin zu höheren Spannungen, Strömen und Leistungsdichten entwickeln, verlagert sich der Designschwerpunkt für flexible leitfähige Steckverbinder von der bloßen Erfüllung von Leitfähigkeitsanforderungen hin zur integrierten Optimierung der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung sowie der Gesamtzuverlässigkeit.

 

Zukünftig wird bei der Herstellung flexibler Kupferfolienverbinder der Schwerpunkt stärker auf der Synergie zwischen Materialkombinationen, Strukturdesign und Fügeprozessen liegen. Für Produkte mit unterschiedlichen Dicken, Schichtzahlen und Anschlusskonfigurationen ist es wichtig, Prozessfenster festzulegen, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind, und die Verbindungszuverlässigkeit durch Tests wie elektrischen Widerstand, Temperaturanstieg, Abziehfestigkeit, Biegelebensdauer und Temperaturwechsel zu überprüfen.

 

Gleichzeitig wird erwartet, dass die Nachfrage nach kundenspezifischen, flexiblen, mit Kupferfolie laminierten Stromschienen zusammen mit der strukturellen Vielfalt neuer Energiegeräte steigt. Kundenspezifische Produkte erfordern die gleichzeitige Berücksichtigung von Leiterabmessungen, Laminierungsmethoden, Anschlusszonen, Isolationsstrategien, Installationsraum und Herstellungsprozessen in der frühen Entwurfsphase; Dieser Ansatz minimiert Kostensteigerungen und Zeitplanverzögerungen, die mit Änderungen in der späten -Phase einhergehen.

 

Für Anwendungen, die eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit der Oberfläche erfordern, können Oberflächenbehandlungsoptionen-wie z. B. eine kundenspezifische Versilberung flexibler Kupfersammelschienen-auf der Grundlage spezifischer Betriebsbedingungen bewertet werden. Die Oberflächenbehandlung ersetzt jedoch nicht die Qualitätskontrolle der Grundverbindung; Die Hauptpriorität bleibt die Gewährleistung einer stabilen leitfähigen Schnittstelle, einer zuverlässigen mechanischen Struktur und einer gleichbleibenden Leistung während des Langzeitbetriebs.

 

Insgesamt hängt die Qualität der Verbindung zwischen Kupferfolie und Nickelblechen von mehreren Faktoren ab, darunter Materialoberflächenbedingungen, Stapelgenauigkeit, Druckkontrolle, Temperaturprofile, Diffusionszeit, Kühlmethoden und Werkzeugstabilität. Durch den Einsatz eines geeigneten Festkörper-Diffusionsbindungsprozesses ist es möglich, die Dichte der ungleichen Metallschnittstelle zu erhöhen und gleichzeitig Wärmeeinflusszonen und Verformungen zu minimieren. Dadurch wird eine stabilere Fertigungsgrundlage für flexible leitfähige Komponenten geschaffen, die in Fahrzeugen mit neuer Energie, Energiespeichersystemen und Hochleistungselektronik verwendet werden.

 

Während der technischen Beschaffungsphase erfolgt eine integrierte Bewertung von Materialien, Strukturdesign, Schweißprozessen und Validierungsprotokollen fürFlexible Steckverbinder aus Kupferfolieunter Berücksichtigung von Zielstrom, Betriebstemperatur, Installationsraum, Flexibilitätsanforderungen und Verbindungszuverlässigkeitsmetriken durchgeführt werden.